先進熱介面材料
覆蓋從消費性電子到 AI 伺服器的熱流需求；低熔點合金 SIBIN 與高導熱凝膠為 AI/HPC 首選。
| 型號 | 特性 | 導熱率 | 熱阻 (℃·cm²/W) |
|---|---|---|---|
| SIBIN#62 | 熔點 62℃ · 低溫啟動填隙 | 12.0 W/m·K | 0.042 |
| SIBIN#92 | 熔點 75–94℃ · 主流 CPU / GPU | 25.1 W/m·K | 0.036 |
| SIBIN#105 | 熔點 100–108℃ · AI / HPC 媲美液金 | 33.2 W/m·K | 0.006 |
| 型號類別 | 特性 | 導熱率 | 分類 |
|---|---|---|---|
| 常規型墊片 | 通用散熱 | 1–15 W/m·K | STANDARD |
| 超軟型墊片 | 極低壓縮應力 | 3 / 6 / 8 W/m·K | SOFT |
| 高回彈墊片 | 抵抗震動與熱循環分層 | 6 / 13.5 / 20 W/m·K | RESILIENT |
| 低滲油型墊片 | 低析出 | 9 / 12 / 15 W/m·K | LOW-BLEED |
| 絕緣型墊片 | 電氣絕緣 | 2 / 3 / 5 / 8 / 13 / 15 W/m·K | INSULATE |
| 高強度耐磨型 | 耐刮耐磨 | 12 / 15 / 18 W/m·K | DURABLE |
| 低揮發型墊片 | 極低矽氧烷揮發，光學與密閉環境適用 | 3 / 5 / 8 W/m·K | LOW-VOLATILITY |
| 非矽墊片 | 不含矽膠，杜絕矽遷移污染 | 2.5 / 3.5 W/m·K | NON-SILICONE |
| 型號類別 | 特性 | 導熱率 | 熱阻 |
|---|---|---|---|
| 航太級導熱矽脂 | 高穩定、低揮發 | 1–3 W/m·K | — |
| 高性能導熱矽脂 | 主流 CPU / GPU | 3 W/m·K | 0.13 |
| 高導熱矽脂 | 高功率密度 | 5 W/m·K | 0.07 |
| 型號類別 | 特性 | 導熱率 | 分類 |
|---|---|---|---|
| 常規導熱凝膠 | 大面積貼合 | 3.5–14 W/m·K | STANDARD |
| 低 BLT 版本 | 極薄膠層，降界面熱阻 | 3 / 6 W/m·K | LOW-BLT |
| 後固化導熱型 | 固化後抗流動 | 9 / 15 / 20 W/m·K | CURE |
| 可返修導熱型 | 維修拆卸不傷件 | 3 W/m·K | REWORK |
| 輕量化導熱型 | 降低整機重量 | 2 / 3 W/m·K | LIGHT |
| 型號類別 | 厚度範圍 | 導熱率 | 分類 |
|---|---|---|---|
| 超薄碳纖維墊片 | 0.1–0.3 mm | 25–50 W/m·K | ULTRA-THIN |
| 常規碳纖維墊片 | 0.3–2 mm | 20–70 W/m·K | HIGH-K |
| 超軟碳纖維墊片 | 1–3 mm | 25 W/m·K | SOFT |
| 型號類別 | 特性 | 導熱率 | 熱阻 |
|---|---|---|---|
| 絕緣相變材料 | 兼具絕緣與低熱阻 | 8.5 W/m·K | 0.04 |
| 高性能相變材料 | 取代失效矽脂 | 7.5 W/m·K | 0.05 |
| 低介電相變材料 | 高頻訊號友善 | 2–5 W/m·K | 低介電 |
精密接著
從底部填充、低溫固化環氧到 UV 固化膠的完整電子結構膠系列，兼顧結構強度、返修性與熱敏元件保護。
- 可返修底部填充膠 / 可返修邊角填充膠
- 導熱底填膠 1–2 W/m·K
- 車載模組高可靠配方
- 低溫固化環氧樹脂（指紋 / 影像 / 相機模組）
- UV 固化膠（高光金屬防護、瞬間固化防水）
- 水性膠黏劑
- 雙組份丙烯酸酯膠
規格整理中：精密接著完整型號、黏度、固化條件、剪切／拉伸強度等資料待提供後補上正式規格表與 TDS。
PUR 聚氨酯解決方案
針對不同基材與工藝的高初強度、抗衝擊接著方案。以下為已知特性，黏度與初強度數值待補。
| 特性 / 適用 | 說明 | 開放時間 |
|---|---|---|
| PC 基材專用 | 針對 PC 基材設計 | 4–6 min |
| PA / ABS 專攻 | 專攻 PA / ABS 基材 | 4 min |
| 極致抗衝擊 | 應對最高強度跌落與機械衝擊 | 4 min |
| 優異透光 / 耐濕熱 | 高透光率、耐濕熱 | 10 min |
| 易返修型 | 具備優異易返修性 | 4–5 min |
| 無拉絲型 | 無拉絲問題 | < 6 min |
| 超高初強度 | 卓越超高初強度 | 2–3 min |
| 噴射工藝專用 | 專為噴射工藝設計 | 4–6 min |
| LCM 側邊 / 攝像頭點膠 | 低黏度遮光黑膠，攝像頭圓孔專用 | < 3 min |
| 穿戴式霧面 | 霧面外觀、耐油酸與耐皮脂，智慧手錶 / 手環首選 | — |
| 密封專用 | 超低黏度，微小縫隙高要求密封 | — |
數值補充中：各型號的黏度（cPs）、初強度與正式型號名稱待提供，將補入完整規格。
吸波 / 屏蔽材料
從機構吸波到 EMI 電磁干擾屏蔽，覆蓋 Sub-6GHz 至 77/100GHz。
| 型號類別 | 適用頻段 / 特性 | 導熱率 | 分類 |
|---|---|---|---|
| 注塑吸波材料 | 低頻 / Sub-6GHz / 77 · 100GHz | — | ABSORBER |
| 導熱吸波墊片 | 吸波兼散熱 | 3 / 5 W/m·K | TIM+EMI |
| 導熱吸波凝膠 | 複雜結構填充 | 6–8 W/m·K | TIM+EMI |
| 導電橡膠 / 密封膠條 | EMI 屏蔽 + 環境密封 | — | SHIELD |
熱導管
散熱元件產品線。四種毛細結構對應不同功率與空間需求，Φ6–Φ12 管徑、0.4mm 起超薄壓扁，客製折彎與打樣。
- 燒結粉末結構——成本低、製程穩定，通用電子產品
- 溝槽結構——毛細力強、抗重力佳，伺服器設計首選
- 網線結構——最薄可加工至 0.3mm，手機與輕薄筆電
- 複合結構——兼具高功率與優異抗重力性能