公司簡介
從界面到結構,一站到位
在 AI / HPC、車載電子與通訊設備的高功率時代,散熱與可靠度是產品成敗的關鍵。今向揚提供從液態金屬、導熱凝膠、導熱墊片到相變材料的完整熱介面方案,搭配精密接著與 PUR 技術,協助客戶在熱流密度、機械可靠度與量產良率之間取得平衡。
我們不只供應材料,更從客戶的散熱與接著痛點出發,提供選型、樣品到量產的完整技術支援。
R&D
頂尖大學聯合實驗室
今向揚與頂尖大學設立聯合實驗室,投入熱介面材料與接著技術的研發與驗證,將學術研究能量轉化為可量產的材料方案。
公司資訊
公司概況
公司名稱
今向揚有限公司 TOUPPER Co., Ltd.
公司地址
242 新北市新莊區新樹路 69-28 號
主要業務
先進熱介面材料 / 精密接著 / PUR 解決方案
研發能量
頂尖大學聯合實驗室
品質認證
ISO 9001 品質管理系統認證