熱管理 · 接著 · 密封 一站式材料夥伴
TOUPPER
今 向 揚
首頁 / 關於今向揚

讓界面,成為散熱的解方

今向揚有限公司 TOUPPER Co., Ltd. — 專注於先進熱介面材料、精密接著與 PUR 解決方案的材料夥伴。
公司簡介

從界面到結構,一站到位

AI / HPC、車載電子與通訊設備的高功率時代,散熱與可靠度是產品成敗的關鍵。今向揚提供從液態金屬、導熱凝膠、導熱墊片到相變材料的完整熱介面方案,搭配精密接著與 PUR 技術,協助客戶在熱流密度、機械可靠度與量產良率之間取得平衡。

我們不只供應材料,更從客戶的散熱與接著痛點出發,提供選型、樣品到量產的完整技術支援。

R&D

頂尖大學聯合實驗室

今向揚與頂尖大學設立聯合實驗室,投入熱介面材料與接著技術的研發與驗證,將學術研究能量轉化為可量產的材料方案。

三大事業線

我們做什麼

01

先進熱介面

液態金屬、導熱凝膠、墊片、相變材料全系列,覆蓋從消費性到 AI 伺服器的熱流需求。

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02

精密接著

可返修底部 / 邊角填充與導熱底填膠,兼顧結構強度、返修性與導熱性。

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03

PUR ・ 吸波屏蔽

PUR 聚氨酯方案搭配注塑吸波與導電屏蔽材料,從機構灌封到 EMI 一次解決。

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公司資訊

公司概況

公司名稱
今向揚有限公司 TOUPPER Co., Ltd.
公司地址
242 新北市新莊區新樹路 69-28 號
主要業務
先進熱介面材料 / 精密接著 / PUR 解決方案
研發能量
頂尖大學聯合實驗室
品質認證
ISO 9001 品質管理系統認證

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告訴我們你的應用與規格需求,我們會協助選型並提供樣品。