01
AI / HPC 伺服器
GPU、交換器晶片的熱流密度極高，散熱器與晶片間的界面熱阻成為效能瓶頸；同時要能匹配自動點膠化的量產產線。
推薦方向
液態金屬矽脂 GMAP
極致導熱、最低界面熱阻
熱阻 0.03
高性能導熱凝膠 PCGP
自動點膠、大面積貼合
3.5–14 W/m·K
碳纖維導熱墊片
超高導熱、超薄
25–70 W/m·K
02
車載電子
IGBT、BMS 與 ADAS 模組面對長期振動與劇烈熱循環，材料需具備高回彈、高可靠與抗分層能力，並符合車規可靠度要求。
推薦方向
高回彈導熱墊片
抗震動與熱循環分層
6–20 W/m·K
車載模組高可靠膠
精密接著、高可靠配方
—
相變材料 PCM
低熱阻、取代失效矽脂
熱阻 0.04
03
通訊 / 5G
基站與射頻模組同時面臨散熱與 EMI 電磁干擾，頻段跨越 Sub-6GHz 到毫米波，需要吸波與散熱整合的解決方案。
推薦方向
注塑吸波材料
低頻 / Sub-6GHz / 77 · 100GHz
100 GHz
導熱吸波墊片
吸波兼散熱
3 / 5 W/m·K
導電橡膠 / 密封膠條
EMI 屏蔽 + 環境密封
—
04
消費性電子
筆電、手機與穿戴裝置講究輕薄與低應力，材料需在有限厚度下兼顧散熱、保護脆弱元件與整機減重。
推薦方向
超薄碳纖維墊片
0.1–0.3 mm 超薄高導熱
25–50 W/m·K
超軟型導熱墊片
極低壓縮應力
3 / 6 / 8 W/m·K
輕量化導熱凝膠
降低整機重量
2 / 3 W/m·K