先進熱介面 · 精密接著 · PUR當晶片瓦數或功耗飆升，
當晶片瓦數或功耗飆升，
讓 TIM 成為你的優勢
今向揚 TOUPPER 提供從液態金屬、導熱凝膠到相變材料的完整熱介面方案，搭配精密接著與 PUR 技術，為 AI/HPC、車載電子與通訊設備解決散熱與可靠度挑戰。
0.03℃·in²/W
液金矽脂最低熱阻
70W/m·K
碳纖維墊片導熱率上限
100GHz
吸波材料適用頻段
三大事業線
從界面到結構，一站到位
不只賣材料，更從你的散熱與接著痛點出發，提供選型、樣品到量產的完整支援。
01
先進熱介面
ADVANCED THERMAL INTERFACE
液態金屬、導熱凝膠、墊片、相變材料全系列，覆蓋從消費性到 AI 伺服器的熱流需求。
- 液態金屬合金 GMAP
- 高性能導熱凝膠 PCGP
- 相變材料 PCM
02
精密接著
PRECISION BONDING
可返修底部填充、邊角填充與導熱底填膠，兼顧結構強度、返修性與導熱性。
- 可返修底部 / 邊角填充膠
- 導熱底填膠 1–2 W/m·K
- 車載模組高可靠配方
03
PUR ・ 吸波屏蔽
PUR & EMI SOLUTIONS
PUR 解決方案搭配注塑吸波與導電屏蔽材料，從機構灌封到 EMI 一次解決。
- 注塑吸波 / 導熱吸波墊片
- Sub-6GHz 至 77/100GHz
- 導電橡膠 / 密封膠條
規格選型
用數字選對材料
依導熱率、熱阻與厚度篩選 25+ 型號，並排比較找出最適配的方案。數值取自產品簡報，量產前請以正式 TDS 為準。
25+ 型號
熱介面 / 接著 / 吸波
0.03熱阻
液態金屬最低界面熱阻
70W/m·K
碳纖維墊片導熱率上限
應用產業
從伺服器到方向盤
不同產業的散熱與可靠度挑戰各異，我們依場景對應建議材料方向。
01
AI / HPC 伺服器
GPU、交換器晶片的高熱流密度，液金與高導熱凝膠是首選。
02
車載電子
IGBT、BMS 與 ADAS 模組，需高可靠、抗震與耐熱循環配方。
03
通訊 / 5G
基站與射頻模組，Sub-6 至 77/100GHz 吸波與散熱整合。
04
消費性電子
筆電、手機與穿戴，輕量化、超薄與低應力解決方案。