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先進熱介面 · 液態金屬
液態金屬合金 GMAP
AI / HPC極致導熱自動點膠化
專為 AI / HPC 高熱流密度設計的液態金屬熱介面材料，提供業界頂尖的導熱率與最低界面熱阻，並可匹配自動點膠化產線。
10W/m·K
導熱率
0.03熱阻
界面熱阻（最低）
技術規格
規格參數
導熱率 Thermal Conductivity10 W/m·K
界面熱阻 Thermal Resistance0.03 ℃·in²/W
材料類型 Type液態金屬合金
建議應用 ApplicationAI / HPC、高功率晶片
塗佈方式 Dispensing自動點膠化
工作溫度 Operating Temp.待提供
密度 Density待提供
建議塗佈厚度 BLT待提供
包裝 / 規格 Packaging待提供
正式料號 Part Number待提供
規格補充中：標示「待提供」之欄位待原廠提供正式數據後補上；目前數值取自產品簡報，量產前請以正式 TDS 為準。
為什麼選 GMAP
產品優勢
- 業界頂尖導熱率，對應 AI / HPC 晶片的高熱流密度
- 最低界面熱阻 0.03，有效壓低結溫
- 可匹配自動點膠化產線，利於量產一致性
適用場景
典型應用
- AI 加速器 / GPU 模組散熱
- HPC 伺服器 CPU 與交換器晶片
- 高功率密度、對熱阻極敏感的應用
技術文件
相關下載
SDS
GMAP 安全資料表（SDS）
GHS 16 節格式
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