常規型墊片導熱墊片 · 通用散熱
1–15
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
超軟型墊片導熱墊片 · 極低壓縮應力
3–8
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
高回彈墊片導熱墊片 · 抗震動與熱循環
6–20
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
低滲油型墊片導熱墊片 · 低析出
9–15
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
絕緣型墊片導熱墊片 · 電氣絕緣
2–15
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
高強度耐磨型導熱墊片 · 耐刮耐磨
12–18
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
低揮發型墊片導熱墊片 · 極低矽氧烷揮發
3–8
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
非矽墊片導熱墊片 · 不含矽膠、無矽遷移
2.5–3.5
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
航太級導熱矽脂導熱矽脂 / 液金 · 高穩定低揮發
1–3
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
高性能導熱矽脂導熱矽脂 / 液金 · 主流 CPU/GPU
3
W/m·K
0.13
熱阻
—
厚度
高導熱矽脂導熱矽脂 / 液金 · 高功率密度
5
W/m·K
0.07
熱阻
—
厚度
液態金屬矽脂 GMAP導熱矽脂 / 液金 · AI/HPC 極致導熱
10
W/m·K
0.03
熱阻
—
厚度
常規導熱凝膠導熱凝膠 · 自動點膠大面積
3.5–14
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
低 BLT 凝膠導熱凝膠 · 極薄膠層
3–6
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
後固化導熱凝膠導熱凝膠 · 固化後抗流動
9–20
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
可返修導熱凝膠導熱凝膠 · 維修拆卸不傷件
3
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
輕量化導熱凝膠導熱凝膠 · 降低整機重量
2–3
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
超薄碳纖維墊片碳纖維墊片 · 0.1–0.3 mm
25–50
W/m·K
—
熱阻
0.1–0.3 mm
厚度
常規碳纖維墊片碳纖維墊片 · 0.3–2 mm
20–70
W/m·K
—
熱阻
0.3–2 mm
厚度
超軟碳纖維墊片碳纖維墊片 · 1–3 mm
25
W/m·K
—
熱阻
1–3 mm
厚度
絕緣相變材料相變材料 · 兼具絕緣
8.5
W/m·K
0.04
熱阻
—
厚度
高性能相變材料相變材料 · 取代失效矽脂
7.5
W/m·K
0.05
熱阻
—
厚度
低介電相變材料相變材料 · 高頻訊號友善
2–5
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
注塑吸波材料吸波 / 屏蔽 · Sub-6G / 77 · 100GHz
—
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
導熱吸波墊片吸波 / 屏蔽 · 吸波兼散熱
3–5
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
導熱吸波凝膠吸波 / 屏蔽 · 複雜結構填充
6–8
W/m·K
—
熱阻
—
厚度
導電橡膠 / 密封膠條吸波 / 屏蔽 · EMI 屏蔽 + 密封
—
W/m·K
—
熱阻
—
厚度